立体声论坛

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作者: 网站编辑 时间: 2012-2-15 17:13
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作者: 网站编辑 时间: 2012-2-15 17:14
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作者: 网站编辑 时间: 2012-2-15 17:20
本帖最后由网站编辑于 2012-2-15 17:23 编辑

手机底部的通讯接口的PCB，提供包括USB控制等在能的控制

拆开覆盖在芯片上的金属屏蔽罩，我们就可以看到手机所采用的芯片了

这就是大家所期待的iPhone 3G的内部芯片构成了，左侧的NOR Flash芯片是由英特尔提供的，型号为3050M0Y0CE 5818A456，左上角为英飞凌提供的WEDGE芯片，型号为337S3394。电源管理芯片为Skyworks的SKY77340（位于右侧上方），而中间靠上的芯片是英飞凌的SMP 3i 6820芯片，其属于SM-Power3i系列，从官方资料来看此芯片提供对3G HSDPA通讯的支持和优化。

另一块PCB上则是另一些控制芯片了，其中最著名的自然就是带有苹果Logo的ARM中央处理器，很显然此芯片依旧是由三星提供和制造的。芯片编号为339S0036 ARM，芯片产于几年第25周。随后就可以看到三星的K4X16163PC-DGC3存储芯片，而第一代iPhone则选择了三星的K4X1G153PC芯片。 SST的SST25VF040B 4MBIt串行闪存控制芯片，功能类似于主板的BIOS，另外还有一颗苹果338S0512芯片，但具体什么用处就不知道了。

拆除基板和电池后手机的底盖，确实空空如也了

iPhone 3G的电池容量居然只有1150mAh，这甚至比iPhone时代的1400mAh更小，究竟为何如此，估计只有苹果自己才知道。

最后来一张拆解全家福

以上内容均为转帖，谢谢！

作者: m4a1m203 时间: 2012-2-16 12:43
想看4的。。。。

作者: 网站编辑 时间: 2012-2-16 13:05

想看4的。。。。
m4a1m203 发表于 2012-2-16 12:43

http://www.stereosound.com.cn/viewthread.php?tid=893&extra=page%3D1

作者: rickyang72 时间: 2012-2-17 11:24
好好的机器，拆了多可惜啊。

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