中國立體聲撰稿組 十月特輯 —— 寫不臉紅的文章，做不臉紅的產品 下集

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圓滑的表面處理

將單個喇叭單元安裝在圓柱體的側面會具有出色的無衍射性能，不過在多單元的多路系統中，這種外形需要進行調整，使得箱體在高音單元位置比較窄， 越往下越寬，低音單元位置是最寬的，而且始終保持邊緣要盡可能的圓滑

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箱體與單元分離設計

正如Isaac Newton牛頓在其第三定律中首次總結的那樣：对于任何作用力,都会有一个大小相等、方向相反的反作用力。這意味著當音圈由於電流與磁場相互作用而受力時，磁體也受到相同的作用力，向著相反的方向施力產生振動。不過這種振動很小且聽不見，但如果磁體與箱體接觸，則會激發大面積結構共振，共振就會更加明顯

簡單的解決方案是把喇叭單元架著安裝在柔軟的矽膠O形圈上，以消除振動

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反作用力相互抵消

雖然矽膠隔離工程在中高頻驅動單元中效果很好，但對於低音驅動單元卻不太實用，因為橡膠太軟而不能有效地支撐起單元重量。我們通過將低音單元成對地安裝在箱體的相對側，這樣一來，振膜運動時向左右兩個方向同時運動，可以完全消除反作用力

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反作用力抵消倒相孔

當空氣從倒相孔湧入和噴出時，外殼箱體會受到反作用力，作用方式與火箭會沿着發動機氣流相反的方向移動一樣。同樣地，完美的解決方案是在箱體相對側使用兩個開口來消除反作用力

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密集打孔式音圈骨架

大多數低音單元的中心極上都有一個孔，以減輕防塵帽後部的壓力，壓力可能會限制極低頻段時低音盆的運動。不幸的是，這個開孔會以幾百赫茲的頻率與中高音單元背後空腔中的空氣產生共振。儘管開孔位於單元後方，但仍會影響低音盆的完美運作，影響來自前方發出的聲音

通過對音圈骨架進行強力打孔，可以使共振頻率向上移動而不會影響人耳聽感頻段

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當我們設計第一個Giya系列G1模型時，如果使用與Oval系列相同的澆鑄聚合物混凝土，每一個外殼重量將接近200kg。當然，將揚聲器質量與重量劃等號是傳統認知，但作為工程師，我會質疑這是否適當有必要。上面我們說過，使用正統的前向低音單元會產生反作用力，使用沉重的外殼確實有助於使箱體保持穩定，但是一旦施加反作用力抵消措施，就不需要這麼笨重的箱體了

請注意，箱體的主要目的是控制聲壓，因此它必須堅硬，同時任何結構共振模式的頻率都應遠離於單元負責的聲音頻段，這樣的話就需要儘量輕質。因此，揚聲器箱體必須輕巧而且堅固，這樣的要求在航空航太以及高性能汽車領域非常普遍，常用的解決方案是使用三明治複合材料，上下兩層高強度蒙皮，如碳纖維增強塑料或金屬，粘合在低密度芯材料，如蜂窩或輕質泡沫的上下兩側

對於Giya，我們選擇使用玻璃纖維增強外皮和巴爾薩橫斷木芯，在真空環境下將液態樹脂注入材料中以得到具有最低樹脂含量的複合材料，這樣得到我們所需要的輕質外殼材料。最終的G1揚聲器外殼重量為24kg，而不是最初預計的200kg，不僅諧振點盡可能地拉高，對於經銷商和最終用戶來說揚聲器也更容易搬動

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繼2008年發布G1之後，Giya的後續版本每兩年發布一次，每次的箱體體積都逐漸縮小，從G1一直延續到G4

G1的後續版本G1 Spirit或者叫G1S，最終於2016年推出，200立升內部容積與G1相同，但具有一些重大改進，這些改進或許在外觀上並不明顯，如果將這些改進說出來，我想我絕對不會臉紅

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低音部分由最新的C225-100低音單元負責，該單元具有100mm音圈，而不是原始G1中使用的舊款76mm音圈

音圈不僅直徑增大了33％，而且長度也增加67％，因此總體使用面積和控制力加倍

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低音單元音圈規格的變化，會導致單元深度的增加，所以容納低音單元的下部外殼，其寬度增加了40mm，這也是為什麼你們在直接對比是，覺得心G1S變得矮了一些，身高也短了一截，矮胖後的總體容積沒有發生改變

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不過，僅僅增加低音單元的輸出功率而不增加中低音單元的功率處理能力是沒有意義的，因此全新的C125-75中低音單元使用的是直徑為75mm的大音圈，而不是原來的50mm音圈

不僅如此，新設計的中音喇叭單元的與低單元構造一樣，磁體被紧贴设置在音圈周圍而不是後部。 在音圈旁设置磁性材料會大大降低音圈的非線性效果，減小電感，從而減少失真並改善驅動器的高頻性能