先声明,我一点美术基础没有,凑合着看是那个意思就行了。同时,对整机外观,我必须承认不免收到诸如netgear路由以及很多国外高价梯形一体机在潜意识中的影响。但我也必须强调,萌生这个想法的时候,我可以说是什么东西都没借鉴过,且他们从看起来,到各部分的定义上都不一样。 本机才用相对柔和的线条,由主体和两个巨大向两边延伸的翼式扩展舱组成。主体被设计成前后有较大弧度,左右也有一定弧度,上面装有12寸曲面柔性触控屏,这样大的弧面设计,实际上是为了用户能在一个很宽范围的视角上都能尽量看清屏幕,也方便处在各个角度进行操作。这个屏幕还有一个有意思的地方,他可以皆由下面和后部的伸缩支架,向后向上被推为与主机垂直的角度,这时机器的“内脏便撸了出来”。这个很方便的角度,可以使用户一边看着屏幕上的提示,一边进行内部模块的更换(卧槽?!支持热插拔?没错,后面有详细讲解)。 前缘向下向后呈被切割的陡直线条,但边角和本机其他边沿位置一样,都做圆润处理,这是为了最大限度避免碰伤。前缘下面这个位置以一个相对向内的角度隐藏了前面板,但合理设计的内角同时还要兼顾操作上的便利性,因为面板上装有诸如USB,HDMI等接口,同时,耳机放大器模块也是在这个位置被装入或取出。官方标配的耳机放大带平衡输出,以及一个彩色电平指示器。 在屏幕的下方藏了一只360°全向环绕声喇叭,同时在前面板的两侧也各藏了一对阵列麦克风。有这样的配置,是因为本机支持声控交互(具体的去看看Siri吧)。同时,满足一些屌丝希望音源也带个外放的要求。 两个巨大的翅膀内藏各一块3.5寸硬盘(平放),以及各一个直通后面板的扩展模块(一般是用在环绕声输出时补充更多声道,立起来紧贴机身主体侧面)。扩展舱后部和后面板接合的位置还有为主机主板散热的进风口。该扩展舱靠一个巨大的上盖打开,方式为向左右两侧展开,最大角度就是这个盖子立起来(略大于直角)。 这个机器的主板是一个宽大的“门”字型,直接紧靠在后面板上的,因此主板上贴合的巨大散热器也是在主机后方上部,并靠特别的内部结构,向斜后方喷热气的。之所以不是直接向上喷,也是怕用户把手伸过屏幕后(很多用户都喜欢热插拔器材后面的接口吧)直接被烫到。然而这肯定还不够,该烫照烫,如果你手伸的足够靠后。因此,本机的弧形正面上,触摸屏周围密布各种传感器,当发现用户的手有越过屏幕的趋势时,能在极短时间内进行预测,并在屏幕最顶上的一条以红黄等警示标识提示用户:你现在手伸过去就是找烫,请慎重!如果有需要我可以立刻中断高负荷的程序,将进度写入缓存,让主板凉一些后,你再伸手(同时旁边直接给一个大红钮,点了就把程序XX了)。当然了,向斜后喷最主要是兼容器材架,如果有些朋友没有把本机放在最顶层的话,时间一长上面那层底下就要被吹烫了,也影响散热。 机内布局及模块更换方式 从图中可以看出,该机电源被置于最下层,为一基本全封闭的系统。电源顶部有相应的供电输出插座,一共三组供左右一次排开。该供电系统和主板为内部连接。该供电系统颇为智能,可根据连接设备的载荷智能分配供电方式及大小。供电部分上方承载了三路共六条导轨。这些导轨可供模块从主机前面(即屏幕所在的位置)推入,准确的连接数据及电源插口,并通过SmartLock机制将模块固定。模块穿过门型的主板,严丝合缝的被锁死在后面板相应位置。门型的主板及散热器也被封死在屏蔽空间中,机箱内的部分只留一定量的进气口。可更换的音频模块本身也是屏蔽在一个方盒子里的(见过光驱吧)。本机使用的屏蔽材料均为高科技复合材料,不但有电磁干扰和机械谐振双重超强屏蔽能力,更能保证箱体内恒温。固定模块的导轨亦有此功效,同时有一定称重能力,甚至能支持内部塞进各种补品和一个小变压器的猛料音频模块。当用户打开机器内部更换模块时,会发现里面大都是大大小小的屏蔽盒子,几乎没有裸露的电路。 本机还有一个强大之处,便是机内因可更换特性,而不得不使用导线连接的地方,都被换成了TransLink金银合金通道,这是其实就是一种带屏蔽层的多层柔性电路板,帖附于机内各模块间的空间中,保证各模块依然以电路板级纯净的高品质连接,远胜于各种顶级发烧线材。本机出厂标配的数字信号输入/输出模块,平衡耳放模块以及8声道全平衡解码输出模块之间均采用这种方式连接。同时,无论数字还是模拟信号,均采用特殊的全平衡差动传输标准,甚至供电也基于特殊的标准,这些标准会开放给第三方,为大幅度扩展第三方硬件生态提供支持。 用户想更换模块时……其实不是你想换就能换的,该机恰恰处于安全和兼容性考虑,反而不支持冷插拔!必须在系统全程监控下智能断掉或接上主机肚子里的音频模块。用户通过操作告诉系统,想要更换哪个/些模块,这时系统先会按照一定的安全协议依次断开这些模块的供电,通讯,如果此时该模块在被某些软件占用(如播放进行中),系统会询问用户,是否停止该程序,否则拒绝更换操作。随后会自动把屏幕推上上文中提到的位置,露出其内脏,此时屏幕面对用户继续提供图形化的安装指导。本机使用的可更换模块下方会有小型的SmartLock,用户需要将这种圆形的智能锁对准导轨推入,这种智能锁和导轨组成的系统,通过导轨上的位置,以及模块的通讯,供电相应接口的连接情况,智能判断模块是否已经就位,若就位,SmartLock内部会向外伸出数个小沟,将模块锁死在导轨特定位置上的槽里,同时,“门”型主板下方,以及后面板上,也会伸出数个卡扣,插入模块四周相应的小槽里,将模块锁死在主机内。 本机内的高度可以容纳下电子管模块(高度介于诸如EL84这类小功率管和12AU7这类信号管之间)。 硬件生态系统 刚才提到内部音频模块可更换,且官方也会推出各种扩展模块满足烧友的需求(如带有多核DSP,占用主机内全部空间的hi-end级纯数字转盘,或是两块八通道ESS9018组成的全平衡两声道输出)。这还不够,应鼓励第三方制作模块,并直接在线商店,通过本机浏览器就可访问,购买。同时,建立一套鉴权标准,每个模块内(起码官方设计的模块要做到)都内置一个智能芯片,通过完全独立于模块通讯及供电的通道,与机内其他部分进行沟通,告诉系统你是个什么模块(ID),你对供电有什么特殊需要(定制级别的优化),你现在在主机内,三路供电系统的哪一路上(便于硬件小白在更换模块时,系统通过屏幕提示该模块所在位置)。如果是一些智能的硬件模块(比如某模拟输出模块,内部增益通过单片机控制,可调;或者某机内置几套不同的前后级放大线路组合,通过单片机控制切换),该智能芯片还可被设计成与该单片机连接,用户直接在主机操作系统界面就实现这些DIY的乐趣,而免去自己动手扒跳线甚至拧工作点等操作。间接也算是普及DIY了,这样一定会有更多硬件小白买你制作的模块。 当然,这里有俩问题,对一些偏执狂而言,这个芯片的存在会影响电气特性,从而影响音质,如果你真介意的话,这个芯片不必随时通电,一般接入和断开时的鉴权通讯后就可以断掉了,这样总没什么可说的了吧。 第二个问题,安全问题,尽管这个芯片本质可能就是个ROM,主要存储一些信息,同时会有一些I/O,就说其ROM大小,成本考虑也塞不下啥内容,但万一有高手通过他把你的主机黑了,甚至把你整套网络都入侵了呢?因此,只要使用该芯片来拓展生态,就需要一套随时更新的安全防护机制。 散热系统 本机散热如第二张图所示,其中封闭在最底层的电源,有一套自己的循环系统,从下方进从后方出;主板的散热之前已经提到过,在机身本土后部两侧和两个扩展舱之间有进风口,从后方两侧进风,然后斜向上向后喷出。同时,机箱内部也需要散热,这时就需要和主板散热合用一路出口了:从机箱底部进风,机箱内部的热,被吸入主板的散热器,并和主板处理器的热一起被向后排出。这种设计需要散热器留有一定散热余量,甚至能应付内部装有多个电子管的模块的情况。 主板软硬件架构 作为运行Steam OS的游戏主机,具备主CPU(OS及应用),GPU及音频处理器的三核心架构其中GPU和音频处理器一定程度上都是通用处理器架构,仅针对一些DSP任务进行过优化他们能根据需要,通过各自的底层固件被赋予不同的功能和任务(如音频处理器在闲时为GPU加速,而在用户听音乐,或强调音质音效的hifi模式下,则做回本职工作),其中音频处理器在底层固件和相应runtime的定义下,还可以类似虚拟机的方式兼容一些本该CPU来处理的音频API,逆历史潮流而动,彻底改变音频硬件加速被CPU软加速取代的坑爹现状。近乎完全分担CPU处理声音的载荷,为其加速,并显著提高音效品质。 这里需要说明的是,音频处理器很强大,但一般而言他不处理hi-end级数字滤波,升频等和hifi有关系的任务,而更多偏重于多声道音效,以及多声道高精度的声音实时演算。上面说的那些数字信号处理功能,更多是由可更换的数字I/O模块来完成,这个模块可将数字信号给到旁边的解码模块里,而前面板的耳放模块,则是从这个解码放大模块里取模拟信号。换而言之,在选用模块的时候,你要么就选官方原配。要么,就选带数字接收处理+解码+模拟放大一体的模块(还有一种玩法,耳放模块带独立D/A,然后和数字I/O模块直连,怎么样,热闹吧?!)。即使可以用软件设置音频处理器做升频,滤波,或者什么加味精加染色的操作,他输出的数字信号从格式到电平,也未必能满足DAC的输入需要。但从这个角度讲,音频处理器,和数字I/O模块之间的任务分配,倒是一个很值得讨论,甚至DIY的技术点(这样看,软件上又多一种玩法!)。 |